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Scanvision™

有如长了眼睛的激光
同轴视野激光技术

只有最前沿的视野才有最精确的
激光加工解决方案

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海雷专有的Scanvision™技术将视觉相机系统和激光系统结合在一起,通过标记,焊接,切割,钻孔和表面处理等高速激光工艺确保高精度。

通过将摄像机与激光路径对准,视觉摄像机的可见光在与激光束相同的路径上行进,通过扫描头的高速扫描振镜,以此实现工件漂移或基准查找的实时视觉补偿,在毫秒级的短时间内实现高达3微米的精确度。 因此消除了传统视觉辅助激光系统的所有误差,例如XY工作台,F-θ透镜,振镜定位误差,工件和夹具误差等。

 

Scanvision™ 的特性和优势

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  • 同轴可见光和激光束彼此完美地重合,在激光束和视觉光路之间具有接近零的容差。

  • 应用高质量的振镜,使移动速度达到毫秒级,高精度达到微米级,超大覆盖面积地进行:

* 视觉检测
* 方向检测
* 基准点搜寻
* 打标前/打标后的检测/验证
* 激光加工
* 2D数据矩阵验证
* OCR回读

  • 在不移动工件的情况下,主动X,Y和θ漂移工件未对准补偿。

  • 无需昂贵的夹具和工件夹具即可实现精确度。

  • 激光加工前后标记检查和观察的实时点,实现零遗漏。

  • 无需在激光和摄像机位置之间穿梭工件(仅电流计移动),从而实现:

* 减少处理时间,提供更高的吞吐量
* 小型工作范围要求,设计紧凑
* 消除与机械运动相关的误差

  • 视野检查和激光加工几乎同时进行。

  • 通过考验的Visual Basic软件界面,C#,'C ++',以太网和RS 232,可链接到第三方软件,用于复杂的解决方案和定制。

  • 围绕康耐视视觉库构建的强大图像处理软件。

  • 可扩展的处理头,具有同步和并发激光处理,可实现大面积覆盖。

           

 

ScanVision™应用展示

 

显示面板行业

* 标记应用Display industry

FPD通常在具有多个子面板的大面板中制造。 需要在垫上标记文本和2D矩阵或Veri码形式的面板ID,每个子面板上的高度为0.8mm ScanVsion™通过使用电流计运动在每个标记位置进行基准,标记和验证,在高速打标过程中实现+/- 15um的精度。

* 割线应用Tracecutting

测试电路内置于LCD面板中,用于最终测试,测试后,必须修剪测试电路的轨迹。 精度要求可高达+/- 10um 
ScanVision™
通过使用高速振镜实现高精度和高速度,几乎同时执行基准点查找,漂移补偿,激光调整处理和后期检查,从而大幅提高产能。

 

硬盘行业

精密微焊spotwelding

硬盘悬架由几层需要焊接在一起的材料组成。 根据悬架的类型,平均可能有20个过度点,而且部件很小,需要非常小的光斑尺寸

 

激光表面抛光polishing

硬盘悬架的非常微小的部件上进行激光抛光。 Scanvision™能够快速捕获抛光位置,并以极高的速度执行定位补偿和激光抛光过程。 在完成激光抛光工艺后,进行后检查以确保正确完成抛光并检测任何材料缺陷,实现1 ppm质量输出,零遗漏。

半导体行业

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磁带上的单一CSP晶圆级标记

采用高速振镜的Scanvision™能够实现预对准序列,标记和后标记验证,几乎同时在50个字符高度的6个字符上实现+/- 10 um的精度和40万UPH(unit per hour)的产能。

* 集成电路封装追加打标

如果需要在集成电路(IC)上添加标记,Scansion允许先前的标记进行注册,新标记可以正确对齐,因此两者之间没有任何变化或可辨别的差异。 由于每包视觉检查和补偿,托盘中的IC标记也是准确的

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水晶修剪

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手表中使用的石英晶体可以用激光修整,以达到特定的共振范围。 精度要求可高达+/- 15um 
具有高速振镜的ScanVision™能够识别微调位置并几乎同时执行微调,并且与传统系统相比,产能翻倍。 适用于电阻和RFID天线微修边等。

 

PCBA行业

柔性电路分板flexcutting

采用高速检流计机芯的Scanvision™无需穿梭工件即可实现预对准顺序和激光切板工艺,切割精度达到+/- 18um

 

 

LED产业

陶瓷打标

具有高速振镜的Scanvision™能够实现预对准序列,标记和后标记验证,几乎同时实现+/- 15um的精度。

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