首页    应用方案    激光钻孔

激光钻孔

激光可用于在所有行业的许多不同应用中钻孔。 以下是在医疗和半导体包装领域使用该技术完成的一系列应用

激光支架钻孔

支架制造中的一个过程是管支架的钻孔。 这种微型孔很容易通过激光钻孔。 然而,激光束不可以撞击金属支架本身,因为会造成损伤 使用Hylax专有的ScanVision技术,我们可以通过程序在钻孔之前分析金属线分布,并在金属支架挡住时跳过。 由于支架线是柔性的,因此盲选的方法是不可行的,因为线的分布是随机的 尺寸为100s um,因此没有安全缓冲的余地 使用这种技术,我们可以使用固态激光器代替准分子激光器,这需要更多的维护并需要有毒气体来运行。 该方法还提高了该过程的吞吐量

http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2017/02/stentwire-1024x70.jpeg
支架导线图与所需的孔以绿色
http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2017/02/stentpict.jpeg
支架的图片有管架

http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2017/02/stentpict2.jpeg
 

带有钻孔的管架上的支架线

http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2017/02/stentblob2.jpeg
在康耐视中使用blob来确定钻孔的位

通孔在柔软透气材料的流体通道中钻孔,具有高速度和高精

激光器可用于在微流体应用中钻孔。 这些通常是通孔,以连接流体微通道层。 必须非常精确地钻孔以连接微通道。 此外,使用的一些基础材料不是刚性的,使得对准标记不准确。 孔必须具有一致的形状和尺寸,以获得良好的质量和可靠的流动连接

对于该应用,使用密封管CO2激光器和扫描头。 选择具有小标记场的扫描透镜,因为钻出非常小的孔。 由于通孔的密度很高,流量仍然足够。 选择风冷激光器以便于维护和更小的外形。这种激光器的使用寿命长达5年以上。 然而,由于激光功率稳定性不足以钻出具有所需一致性的小孔,因此Hylax开发了一种闭环激光功率反馈系统,以提高功率稳定性。 通过该方法,实现了孔尺寸的一致性

使用扫描头代替固定光学元件可以增加钻孔的吞吐量,从大约每秒5个孔到每秒600个孔。 并且,扫描头比固定光学系统精确得多。 运用了许多的步骤和技术被用于校准,对齐和提高使用扫描头的准确性

相对于其流体电路封装布局,该机器能够实现孔打孔的最终精度高达±3 um 包括电动可变孔以使得能够钻出不同直径的孔

http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2015/12/Motorised-variable-laser-beam-aperture-1024x1007.png
可调节的激光束孔

该机器装有前装式垂直滑动门 将晶片放置在具有吸气和吹气设备的金属卡盘上。在装载/卸载和晶片对准期间,提供不同图案的卡盘孔通道以吸入和吹出。 由于机器必须满足不同的晶圆直径,因此包括气动阀开关以激活不同晶圆直径的不同通道

按下开始按钮后,门滑动关闭,XY平台将晶圆移动到低变焦相机,扫描全局定位标记,以获得产品的粗略定位。 使用该数据,XY平台然后移动到晶片中的每个器件,以使用高变焦相机开始高精度配准。该数据通过二阶插值算法输入,以计算每个钻头位置的最高精度,以补偿晶圆的软材料变形。 必须使用焦点搜索软件结合高变焦相机精确地确定不同点处的晶片高度,因为晶片在整个过程中不是平坦的。此过程一直持续到所有设备完成为止。 钻孔后也可以检查孔的质量

由于在一个晶片中存在许多器件,因此处理时间很长并且手动加载是合适的。 使用hepa过滤器吹扫保持清洁 机器必须保持在温度稳定的控制环境中,以保持阶段的准确性

带有激光钻孔的流体装置
带有激光钻孔的流体装置
使用CO2激光在具有流体通道的软晶片中钻微孔

使用CO2激光在具有流体通道的软晶片中钻微

 

引线框架激光钻孔通过数据矩阵标

随着全球对车间产品可追溯性的更严格要求以及整个制造过程的跟踪,人们越来越需要一种简单的方法来识别每件工件。 数据矩阵或其他2D代码通常用于此目的,因为它们可以包含更多信息并包括内置的错误纠正以改善标记损坏的恢复

在半导体后端生产中在引线框架上呈现激光雕刻标记的可读性不一致,因为标记的明亮反射和差的对比度,沿着线路行进的引线框架造成的划痕以及通过电镀工艺消除标记的可能性

我们开发了一种激光系统,可在引线框架上钻孔2D代码,最大限度地减少炭化和污染,生产速度快,价格合理。 通孔数据矩阵在黑色背景下提供出色的对比度,即使在划痕或电镀标记时也能保持可见,并允许从引线框架的顶部和底部读取标记

DMC铜钻1
 

DMC铜钻2
 

我们正在经历客户的快速实施,因为他们面临着对单个零件级别的产品可追溯性的严格要求,而不是之前接受的批量模式跟踪方法。 我们还能够通过SECS GEM等协议将解决方案与主机环境进行通信

 

厚的卡普顿激光钻

在厚卡普顿钻多个孔,效果很好。 这是通过具有特殊光束传输光学系统的UV激光器完成的

http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2017/02/Polyimideholedrilling-1024x389.png
通过厚卡普顿进行多孔钻孔,具有良好的圆形孔 - 250um125um直径
http://www.hylax.com/wp-content/uploads/2017/02/Polyimideholedrilling2-1024x492.png
通过厚卡普顿进行多孔钻孔,具有良好的圆形孔 - 直径为25um

卡普顿250微米,125微米和25微米的

宣传册子下载

感谢你对我们产品的兴趣

邮箱 *