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半导体晶圆和基板瓷砖处理机

Hylax Technology是设计和制造半导体行业的晶圆标记系统方面的专家。 这包括晶圆芯片级封装类型处理。 一些客户要求组合处理器能够处理环形蓝色带上的晶片和陶瓷基板上的组件。

材料在卡夹中转移到机器上。 晶片从料盒转移到工件夹头中。 在夹头处,通过用蓝色胶带拉伸方法或通过用于基板的真空抽吸来固定晶片。 对于处理两种类型包装的处理器,卡盘设计可以自动处理两种类型。

可以取回晶片,然后返回到相同的盒子和相同的槽或新的盒子。包括拒绝槽以将它们隔离以由操作员单独移除。 卡夹一种选择,允许机器在需要操作员干预之前运行更长时间。 此外,还可以设计热插拔。检查每个插槽并跳过空插槽。 升降梯底座上设计了特殊的台阶,以便轻松地装载和卸载卡夹,并将它们牢固地锁定在适当的位置。

/拉机构是通过使用夹具紧夹。 处于打开位置的夹具自身对准刀库中的晶片环或基板的前边缘。 然后将其夹在边缘表面上并将产品拖出到卡盘上。 在此过程中使用多种类型的检查和操作以确保故障安全传输。 这可以通过PC控制器中运行的高速程序实现。

卡盘放置在XY平台上,以将晶片的不同部分移动到标记区域中。包括极细间距Z平台以确保在每个标记部分处晶片表面与激光点焦点重合以确保实现最窄的线宽。 这种聚焦使用康耐视视觉库自动聚焦查找功能。

所有模块组合在一起成为一台紧凑型机器。 机器的有源模块安装在防振平台上,以确保视觉摄像头捕获和激光打标的稳定运行。外壳设计用于保护操作员免受激光辐射,并具有安全前窗以监控过程。

我们非常注意设计最佳和最简单的传输机制,以实现长期可靠性。 所选的每个组件都已在之前的机器中经过多年的测试。 除高吞吐量,最佳性能和成本效益外,Hylax还非常重视长期机器可靠性。

在激光加工中的产品处理期间,经常需要标记产品的不同侧面。通过在自动化工作站中旋转产品,需要准确,快速和耐用的机构来执行此功能

半导体晶圆和基板瓷砖处理机
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